무연납

M.G. Chemicals의 무세척 무연 땜납은 Sn/Ag/Cu(주석/은/동) 합금 재질로 설계된, 표준 주석 및 납 땜납의 무연 대체품입니다. 이 합금은 J-Std-006 및 RoHS의 불순물 요구사항에 준합니다. 모든 일반적인 납땜 작업에 이 땜납을 사용할 수 있습니다. 

M.G. Chemicals의 무연 땜납은 최신 와이어 압출기 및 와이어 인발기를 이용하여 일정한 땜납을 제조합니다. 와이어 압출 프로세스에서 플럭스 코어를 삽입할 때 플럭스 비율을 지속적으로 모니터링하여 플럭스 공극과 불규칙한 와이어를 최소화합니다. 당사의 무연 땜납의 일반적인 플럭스 비율은 2.0-4.0%입니다.

4900–4917 SAC305 무세척 무연 땜납은 Sn/Ag/Cu(주석/은/동) 합금 재질로 설계된, 표준 주석 및 납 땜납의 무연 대체품입니다. 이 합금은 J-Std-006 및 RoHS의 불순물 요구사항에 준합니다.

The 4942–4944 Sn100e RA Solder Wire is an electronic grade solder wire. It uses a high-purity, eutectic tin/copper/cobalt alloy that exceeds J-STD-006C and meets ASTM B 32 purity specifications. It is complemented with a rosin activated, medium activity flux that is classified as ROM1 according to J-STD-004B.

Synthetically refined flux resin that is designed to offer excellent wetting and spread characteristics.

The 4925–4926 SAC305 Lead Free Solder (RA) is an electronic grade, lead-free solder wire.  It uses the predominant lead-free alloy composition and exceeds J-STD-006 purity specifications.

Designed to promote fast wetting action and maximizes spread. Designed for the higher melting temperature of lead free alloys.

The 4933–4935 Sn100e Lead Free No Clean Solder is an electronic grade solder wire. It uses a highpurity, eutectic tin/copper/cobalt alloy that is complemented with a no clean, synthetically refined, splatter-proof, resin flux core.