상온에서 작업시간이 무제한이고 냉동보관이 필요하지 않으며 다양한 소재에 적용이 가능할 뿐만 아니라 강한 내 화학성을 띕니다.

작은 칩, LED 및 다이오드 용 다이 부착뿐만 아니라 반도체 플립 칩 패키징 용으로 설계되었고 뛰어난 EMI/RFI차폐 기능으로 금속판 사이를 채우는 용도로 효과적이며 수동, 공압 및 기계화 디스펜싱 프로세스에 적합합니다.

 

Features and Benefits
  • 0.0018의 저항성
  • 상온에서 무제한의 작업시간을 가짐.
  • 90 °C [194 °F]부터 경화가능
  • 혼합할 필요없음
  • 낮은 점도
                                   
제품번호 용량 용기형태 디스펜서 건 스테텍 믹싱팁
9410-3ML 3mL (10 g) Syringe N/A N/A
9410-30ML 30mL (103 g) Cartridge 8DG-30-1 N/A

Safety Data Sheet
Technical Data Sheet

 

2 Part Dispensing Tools

Safety Data Sheet
Technical Data Sheet

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